小間距及MiniLED商顯論壇上分享的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)大陸小間距LED顯示屏市場(chǎng)銷售額達(dá)68.4億元，銷量達(dá)10.9萬(wàn)平方米；COB小間距市場(chǎng)占比達(dá)小間距整體市場(chǎng)份額的5.9%。

站在產(chǎn)業(yè)風(fēng)口上的COB小間距封裝還存在哪些技術(shù)問(wèn)題？業(yè)內(nèi)又進(jìn)行了哪些技術(shù)創(chuàng)新呢？
通過(guò)行家回答的4個(gè)問(wèn)題，帶你理解COB小間距封裝的技術(shù)難點(diǎn)。

1、COB哪些技術(shù)在MiniLED/MicroLED時(shí)代能發(fā)揮好的效應(yīng)？

屠孟龍 | 顯示屏行家
    雷曼光電技術(shù)研究中心總監(jiān)
    雷曼光電發(fā)布COB小間距產(chǎn)品后，引發(fā)COB小間距產(chǎn)品一陣火熱，各廠商紛紛上馬COB產(chǎn)品，形成“無(wú)COB不歡”之勢(shì)。根據(jù)AVC數(shù)據(jù)顯示，小間距LED國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不同技術(shù)銷量分布情況，COB產(chǎn)品從17年的3.7%上升至18年的4.1%；小間距LED國(guó)內(nèi)市場(chǎng)不同技術(shù)銷額分布，COB產(chǎn)品從17年的3.3%上升至5.9%。
    至此可見(jiàn)，COB產(chǎn)品前期市場(chǎng)推廣和培育已成效，終端市場(chǎng)認(rèn)可度發(fā)生明顯改觀。
    從雷曼看來(lái)，LED微顯示也是COB技術(shù)，目前我們做的COB正裝小間距和倒裝的Mini LED小間距和Micro LED，其實(shí)都是LED芯片與基板進(jìn)行集成封裝。所以，正如你所說(shuō)，COB小間距顯示的相關(guān)技術(shù)，可以直接應(yīng)用在LED微顯示，特別是大部分COB小間距顯示技術(shù)，確實(shí)是可以直接應(yīng)用于Mini LED顯示。同時(shí)也給未來(lái)1000ppi的高清Micro LED打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
    從我們的角度來(lái)看，以下幾個(gè)COB技術(shù)均可較好地應(yīng)用于Mini LED和Micro LED顯示技術(shù)。

以上就是我們對(duì)COB小間距技術(shù)和微縮時(shí)代技術(shù)交叉的理解。在MiniLED顯示，從COB基板技術(shù)到生產(chǎn)在線維修技術(shù)等十大環(huán)節(jié)上，COB小間距技術(shù)都能給MiniLED顯示提供好的技術(shù)基礎(chǔ)應(yīng)用，而在MicroLED顯示時(shí)代，在COB芯片光色一致性技術(shù)、集成封裝高可靠性技術(shù)等6大環(huán)節(jié)上，也可以起到關(guān)鍵性作用。
    雷曼預(yù)測(cè)COB顯示技術(shù)將在三年內(nèi)成為L(zhǎng)ED小間距高清顯示的主流，并逐步滲透至商業(yè)顯示和民用顯示，獲得更大市場(chǎng)空間（超過(guò)500億）。此趨勢(shì)會(huì)改變LED小間距顯示產(chǎn)業(yè)鏈的分工格局，中游封裝企業(yè)和下游顯示企業(yè)將合二為一進(jìn)行融合。
    COB顯示技術(shù)是封裝技術(shù)與顯示技術(shù)的深度融合，此變革將減少制造工序和合并兩個(gè)利潤(rùn)環(huán)節(jié)，同時(shí)COB小間距產(chǎn)品具有成本和品質(zhì)壽命優(yōu)勢(shì)，而且只有COB才能夠滿足P0.9以下間距的超高清品質(zhì)需求，COB小間距也是目前P1.0以下唯一成熟且可以大批量生產(chǎn)的技術(shù)，故純顯示燈珠封裝企業(yè)和純SMD小間距顯示屏企業(yè)將逐步被邊緣化，而同時(shí)擁有深厚封裝技術(shù)和顯示技術(shù)積累的企業(yè)將脫穎而出。

2、COB封裝顯示屏的拼接痕跡嚴(yán)重、影響觀感，業(yè)內(nèi)都有哪些解決辦法？

邵鵬睿 | 顯示屏行家
    晶臺(tái)股份技術(shù)總監(jiān)
    解決物理拼縫問(wèn)題是COB集成顯示封裝的一大難點(diǎn)，這里只能降低拼縫痕跡，不能杜絕，這里從幾個(gè)方面梳理：
    1. 要充分認(rèn)識(shí)LED顯示屏與其他顯示屏不同的最大優(yōu)勢(shì)就是無(wú)限拼接；
    2. 在第一條基礎(chǔ)上建立什么樣的拼縫標(biāo)準(zhǔn)；
    3. 集成封裝必須在設(shè)計(jì)上采用無(wú)縫設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行設(shè)計(jì)；
    4. 提高單個(gè)單元的拼接尺寸，降低拼縫的數(shù)量；
    5. 最大可能地提高產(chǎn)品表面的灰度級(jí)別，已提高對(duì)比度；
    6. 優(yōu)化拼接方式，因此，拼接問(wèn)題是一個(gè)綜合的解決結(jié)果。

3、在COB小間距封裝中，如何解決封裝膠和PCB的結(jié)合問(wèn)題？

譚曉華 | 材料行家
    德高化成創(chuàng)始人
    良好的粘接可以從兩個(gè)視角研究評(píng)判，通俗描述可以理解為“初粘”和“持粘”。
    初粘性好壞，封裝樹(shù)脂因素較大。封裝樹(shù)脂的粘接能力來(lái)自于“氫鍵”鍵合能力，即分子鏈的極性基團(tuán)設(shè)計(jì);“化學(xué)鍵”鍵合能力，即對(duì)基板表面有機(jī)材料、金屬焊盤(pán)及焊料起到選擇性表面化學(xué)反應(yīng)的偶聯(lián)劑設(shè)計(jì);“范德華”力，也稱表面潤(rùn)濕能力，即樹(shù)脂流動(dòng)性和粘度的設(shè)計(jì)。
    如果樹(shù)脂設(shè)計(jì)沒(méi)有問(wèn)題，粘接失效很多來(lái)自于粘接界面，如表貼倒裝芯片時(shí)助焊劑在基板的殘留污染、邦定正裝芯片時(shí)固晶膠固化時(shí)揮發(fā)份在基板表面的沉積、基板表面粗糙度及表層樹(shù)脂材料的影響、較難被粘合的金焊盤(pán)面積占整體基板相對(duì)過(guò)大，等等。此外，粘接力的改善與封裝工藝窗口期有關(guān)，特別是EMC類材料，在樹(shù)脂流經(jīng)基板完成覆蓋填充時(shí)的粘度與固化反應(yīng)成度會(huì)影響其潤(rùn)濕能力及化學(xué)粘接能力。
    “持粘”這里指封裝后，特別是器件應(yīng)用時(shí)的表現(xiàn)，其好壞更是個(gè)系統(tǒng)問(wèn)題。較多發(fā)生的問(wèn)題諸如，表貼控制IC回流焊后粘接失效、長(zhǎng)時(shí)間高溫工作及開(kāi)機(jī)關(guān)機(jī)的冷熱沖擊造成的粘接失效、顯示屏使用環(huán)境特別是濕度和溫度極劇變化所致粘接失效，等等。遇到這樣的問(wèn)題，需具體進(jìn)行宏觀及微觀的分析。

4、COB封裝要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用還有哪些難點(diǎn)需要克服？

胡志軍 | 顯示屏行家
    韋僑順光電副總經(jīng)理
    我們搞COB集成封裝研發(fā)已有近9年的時(shí)間，從最簡(jiǎn)單的單雙色顯示面板做起。
除了封裝后處理工藝需要進(jìn)一步努力外(說(shuō)得通俗點(diǎn)就是如何解決一致性的問(wèn)題)，已不存在任何技術(shù)難點(diǎn)。小間距以外的下一個(gè)發(fā)力領(lǐng)域就是COB的全天候透明顯示應(yīng)用。COB集成顯示面板技術(shù)帶給行業(yè)的最大貢獻(xiàn)就是將顯示面板的像素失效率指標(biāo)從萬(wàn)級(jí)提升到百萬(wàn)級(jí)。
    什么意思呢？就是說(shuō)之前你遇到的每一個(gè)客戶都會(huì)問(wèn)你死燈怎么修？現(xiàn)在你放心好了，用COB集成顯示面板就像買LCD面板一樣，不要再想修死燈這回事了，沒(méi)必要。而且正裝COB集成封裝的百萬(wàn)級(jí)技術(shù)僅僅是起步水平，COB倒裝可以達(dá)到2-3百萬(wàn)級(jí)，你說(shuō)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的基因如果比得了？