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Mini/MicroLED為何需要巨量轉(zhuǎn)移技術?
2020-04-23

Mini/MicroLED是LED顯示行業(yè)的新趨勢,越來越多的企業(yè)在布局搶占Mini/MicroLED領域時,也在發(fā)力COB技術,并將其作為突破Mini/MicroLED瓶頸,實現(xiàn)量產(chǎn)的關鍵。

(圖片來源:阿爾泰官網(wǎng),下同)

同樣的,AET持續(xù)專注小間距領域,把COB作為主攻方向之一。在2019年底,AET成功推出MTM-FCOB,并以巨量轉(zhuǎn)移和倒裝COB為兩大亮點。特別是在量產(chǎn)Mini或MicroLED時,巨量轉(zhuǎn)移技術具有不可或缺的作用和不可比擬的優(yōu)勢,能極大提升效率和良率,這也意味著AET在推進微小間距產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)的道路上邁出了關鍵的步伐。

速度快,精度準

當前,由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下發(fā)展,傳統(tǒng)的芯片封裝技術面臨天花板,難以滿足生產(chǎn)需求。特別是在SMD3合1LED0808以下的尺寸,也就是點間距P1以下的顯示屏,需要放下更多、更密的三原色(RGB)燈珠。

量產(chǎn)時不僅要克服像素密度翻倍難題,還需解決良率難以達標的問題。以一個4K屏幕為例,需要轉(zhuǎn)移微米級的晶粒高達2400萬顆,而行業(yè)目前P&P設備加工速度約為110,000點/小時,加工耗時大概1個多月。

巨量轉(zhuǎn)移技術朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向轉(zhuǎn)移,其轉(zhuǎn)移效率與成功率起著關鍵的決定作用。AET的巨量轉(zhuǎn)移技術能做到高一致性、高重復性,已實現(xiàn)超過250萬顆芯片/小時,是傳統(tǒng)工藝的30倍以上,效率更高、精度更準,進而促進量產(chǎn)的實現(xiàn)。

防護強,良率高

LED顯示屏的壞點問題一直困擾著行業(yè)。由于傳統(tǒng)的工藝固晶容易導致壞點,亮度色澤不一致,從而影響屏幕整體顯示效果。另外,PCB板上的燈珠脆弱,容易發(fā)生虛焊;而且燈珠金屬腳裸露在表面,易造成受潮或堆積灰塵,產(chǎn)生靜電而導致電板損壞。

MTM-FCOB功能

而AET所推出的MTM-FCOB,從根源上解決了這些問題。AET通過精簡LED支架、高溫回流焊等工藝流程,改用自主研發(fā)的封裝技術,并利用環(huán)氧樹脂加固燈珠,提升顯示屏的耐用性。此外,MTM-FCOB具有防潮、防塵、防靜電、防磕碰等功能,極大地提高了屏幕的防護等級。

MTM-FCOB功能

巨量轉(zhuǎn)移技術還解決了量產(chǎn)Mini或MicroLED的良率問題,轉(zhuǎn)移良率達到99.9999%,在線點測修復后良率100%,而且每顆芯片的精度控制小于2微米以下。

自主研發(fā),可靠性強

AET自成立以來就堅持走科技路線,重視研發(fā),如今漸入收獲期,MTM-FCOB就是其中的代表之一。

尤其是在突破巨量轉(zhuǎn)移技術上,AET借助集團構建的科技平臺,成為行業(yè)內(nèi)唯一覆蓋微間距顯示平臺產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),從氮化鎵原材料到LED芯片、模組,再到微間距顯示終端均是自主研發(fā)生產(chǎn)。

同時,AET通過集團兄弟公司研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線,更能準確把控與提升小間距顯示屏的品質(zhì),產(chǎn)業(yè)鏈布局更具優(yōu)勢。以第七屆世界軍人運動會所展示的顯示屏為例,0.7MiniCOB 4k屏,其高清色彩與亮度均勻一致的特性給觀眾留下了深刻印象。

AET憑借掌握COB技術,突破轉(zhuǎn)移速度與良率,提高顯示屏的可靠性,為量產(chǎn)Mini/MicroLED奠定了基礎,也為市場提供更多更優(yōu)秀的小間距產(chǎn)品做足準備。

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