11月20日，利亞德第一期全制程自主研發(fā)的新一代高階MIP產(chǎn)線（ Micro LED封裝技術(shù)），在無(wú)錫利晶工廠正式落地投產(chǎn)。隨著該條產(chǎn)線的投產(chǎn)，利亞德不僅將繼續(xù)引領(lǐng)并推動(dòng)Micro LED顯示的技術(shù)創(chuàng)新，同時(shí)也將全面提速M(fèi)icro LED顯示產(chǎn)品的降本增效及大規(guī)模應(yīng)用。
什么是高階MIP
采用全倒裝無(wú)襯底、小于50μm的Micro LED芯片，芯片面積不足傳統(tǒng)LED芯片的1/10，發(fā)光面積小于屏幕面積的1%，黑色占比99%以上，實(shí)現(xiàn)更高對(duì)比度；無(wú)襯底R(shí)GB LED芯片半功率角一致，這意味著LED屏幕在超過(guò)170°的大角度下仍能保持色溫和色度視角一致性，完美解決偏色問(wèn)題。
全制程自研高階MIP產(chǎn)線的優(yōu)勢(shì)
高效自動(dòng)化生產(chǎn)：千級(jí)無(wú)塵潔凈等級(jí)MIP燈珠自動(dòng)化生產(chǎn)線，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化、智能化，自主研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移及焊接
技術(shù)，轉(zhuǎn)移效率6000kUPH，是普通固晶機(jī)效率的150倍，真正實(shí)現(xiàn)降本增效；
良率及效率高于行業(yè)平均水平：目前，利晶微電子具有巨量轉(zhuǎn)移、巨量焊接、巨量檢測(cè)、巨量切割等關(guān)鍵制程設(shè)備，整體生產(chǎn)制程關(guān)鍵站點(diǎn)良率及效率均高于行業(yè)平均水平，高階MIP產(chǎn)品良率＞95％；
利亞德利晶第一期高階MIP產(chǎn)線的正式投產(chǎn)，將極大推動(dòng)1mm以下
高清顯示市場(chǎng)的需求，為市場(chǎng)帶來(lái)性價(jià)比更高、顯示效果更好的MicroLED產(chǎn)品。預(yù)計(jì)第一期高階MIP產(chǎn)能可達(dá)1200KK/月，二期產(chǎn)能將擴(kuò)至2400KK/月。
同時(shí)，為進(jìn)一步降低Micro LED的成本問(wèn)題，更快推進(jìn)Micro LED大規(guī)模發(fā)展和推廣，公司將繼續(xù)通過(guò)合作的方式，共同推進(jìn)玻璃基高階MiP產(chǎn)品的量產(chǎn)應(yīng)用。
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