液晶拼接作為商顯市場中成熟期的產(chǎn)品，在國內(nèi)市場發(fā)展已有10余年，從技術發(fā)展來看，拼縫一直是它的核心技術指標；回顧拼縫的發(fā)展歷程，自2008年SDC推出6.7mm后，國內(nèi)進入超窄邊時代，隨后在2012年進入5.5mm時代，2014年進入3.5mm時代，2016年拼縫再度升級，SDC、LGD推出1.7mm、1.8mm的產(chǎn)品，到2018年LGD推出0.88mm，拼縫實現(xiàn)了跨越1mm的分界線，在此之后，至今再無更窄拼縫的產(chǎn)品推出，拼縫升級進入瓶頸。反觀應用端市場來看，小拼縫產(chǎn)品的應用也并未實現(xiàn)大幅增長。

2016-2021 小拼縫（EXNB/RNB）產(chǎn)品滲透率變化-銷量%

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸液晶拼接市場合計出貨量為1.2M，YoY+8%；分拼縫來看，EXNB自推出至今已有7年，RNB產(chǎn)品推出至今已有4年，但小拼縫產(chǎn)品（EXNB/RNB）滲透率僅達到21%，相較于2020年僅有不到1個點的增長，其中梳理增速緩慢的原因，主要有3個因素，1.產(chǎn)能；2.內(nèi)部競爭；3外部替代；具體分析如下：

一、產(chǎn)能：SDC退出導致小拼縫產(chǎn)能不足，國內(nèi)面板廠商相繼進入將解決產(chǎn)能問題
2020年3月SDC對外公布，退出LCD拼接市場； SDC停產(chǎn)后，小拼縫產(chǎn)品供應趨緊，市場上僅有LGD一家能夠穩(wěn)定供應小拼縫產(chǎn)品，隨之BOE等面板廠加入小拼縫陣營。

2022年面板廠小拼縫產(chǎn)品（EXNB/RNB）BP規(guī)劃

2022年各家面板廠對于小拼縫的產(chǎn)品規(guī)劃激進，合計規(guī)劃超過1M，相較于去年表現(xiàn)出翻番的情況，對于產(chǎn)能規(guī)劃的翻番，也是說明目前各面板廠已具備大批量生產(chǎn)小拼縫產(chǎn)品的能力，小拼縫面板產(chǎn)能持續(xù)擴大，也將助力拼縫升級應用。

二、內(nèi)部競爭：當前 VS 上移拼縫價格，價格倍數(shù)仍較高，均在1.6倍以上

2018-2021年中國液晶拼接整機拼縫結構-銷量%

從內(nèi)部各拼縫的應用來看，UNB產(chǎn)品占據(jù)近80%市場，截止2021年的價格倍數(shù)來看，EXNB與UNB產(chǎn)品價格倍數(shù)高達1.8倍，RNB與EXNB產(chǎn)品價格倍數(shù)為1.6倍；回顧歷史，2016年當UNB替代SNB時價格倍數(shù)僅為1.3倍；當前各拼縫的價格倍數(shù)較高，從近兩年的價格倍數(shù)的變化來看，表現(xiàn)出不降反升的趨勢，一方面主要因為UNB產(chǎn)品競爭較為激烈，降幅更快；另一方面拼接分銷渠道出貨越來越高，如海大宇的子品牌以及華南組裝產(chǎn)品的持續(xù)增長，應用趨于低端化，客戶基于當前預算疊加1.6倍以上價格進行拼縫升級較為困難。

三、外部替代：面臨LED小間距P1.8以上的競爭，尤其是大面積的項目

LED小間距 VS 液晶拼接價格倍數(shù)

從外部替代來看，目前主要面臨LED小間距的持續(xù)競爭，我們以2021年四季度EXNB/RNB成交均價格分別對比各間距段金線及銅線的價格，目前EXNB/RNB與LED小間距（P1.8以上）銅線的價格倍數(shù)均進入了2倍以下，同時RNB產(chǎn)品受到的競爭更加激烈，與LED小間距（P1.8以上）銅線的價格倍數(shù)均已進入1.2倍以下。

整體來看小拼縫主要是面臨LED小間距P1.8以上銅線的競爭，其次對于RNB產(chǎn)品的競爭更加激烈，同時由于觀看顆粒感的影響，以P1.8為例，消除顆粒感最小視距要達到4.1米以上，大面積的項目上LED小間距更具優(yōu)勢，在小面積近距離觀看的場景下，LED小間距觀看顆粒度較為明顯，EXNB/RNB更具優(yōu)勢。

2022F 中國大陸液晶拼接市場規(guī)模預測-分拼縫

總結來看，2022年小拼縫市場將保持穩(wěn)固成長，主要驅(qū)動力為：

1.面板廠產(chǎn)能大幅擴大或?qū)�帶動成本下移�?/P>

2.頭部企業(yè)產(chǎn)品結構優(yōu)化驅(qū)動；

3.渠道商渠道毛利升級驅(qū)動。同時隨著LED小間距價格的持續(xù)下降，對于RNB競爭的替代效應更為明顯。

分拼縫來看，EXNB的增速將更加明顯，預計滲透率將達到17.7%，整體小拼縫滲透率或?qū)⒊�過27%。