一、封測環(huán)節(jié)簡介：最早開始國產化進程，產業(yè)鏈遷移推動大陸OSAT廠商快速發(fā)展

集成電路封測包含了封裝和測試兩部分內容，其中封裝是指將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電信號的傳輸。測試則包括進入封裝前的晶圓測試以及封裝完成后的成品測試。封測處于芯片產業(yè)鏈的中下游，是必不可少的環(huán)節(jié)。

相對于Fabless和Foundry環(huán)節(jié)，封測環(huán)節(jié)的技術與資金要求相對較低，因此往往成為芯片本土化生產的開端。中國大陸同樣如此，大陸的Fabless廠商，如Eswin成立于2016年，Chipone成立于2008年，F(xiàn)oundry廠商如SMIC成立于2000年，Nexchip成立于2015年。大陸的OSAT廠商如頎中成立于2004年，新匯成成立于2015年，通富微電成立于1997年。經過20多年的技術積累與市場開拓，大陸OSAT廠商已經積累了較強的競爭力，受到顯示產業(yè)鏈向大陸遷移的影響，DDIC生產本土化成為大陸OSAT廠商快速發(fā)展的重要機會。

DDIC封測市場格局概述：臺系雙寡頭主導，大陸廠商快速崛起

圖一：全球及中國DDIC領域OSAT廠商市場份額分布

數據來源：DISCIEN

如上圖所示，在顯示產業(yè)鏈不斷轉移的過程中，全球封測代工產能集中在中國，其中臺灣地區(qū)占據總代工產能的71.9%，大陸地區(qū)占據總產能的26.7%，Others地區(qū)產能占比達到1.3%。韓國企業(yè)如LB-Lusem、Steco等因IDM的生產模式，故不在統(tǒng)計范圍內。

臺灣地區(qū)顯示產業(yè)發(fā)展較早，封測環(huán)節(jié)已經完成了行業(yè)整合，目前形成了以頎邦科技和南茂科技為主的雙寡頭競爭格局。雖然顯示產業(yè)近年才開始向大陸地區(qū)遷移，但芯片封測環(huán)節(jié)的本土化生產開始較早，并進而積累了較強的技術實力。受產業(yè)鏈遷移、市場繁榮與大陸地區(qū)對芯片產業(yè)扶持力度加大的影響，大陸OSAT廠商的市場份額快速增長，截至2021年，DDIC領域的OSAT廠商市場份額合計已經達到了26.7%。其中，作為中堅力量的頎中科技與新匯成微電子的產能占比分別為15.2%和7.2%。

二、封測市場重點企業(yè)與國產化進程：封測技術成熟，頎中&新匯成快速增長

按照制造業(yè)的一般特點，需要先實現(xiàn)生產技術的突破與更新，再規(guī)劃產能的擴張。但由于DDIC屬于成熟制程段內，大陸OSAT廠商技術積累基本滿足需要，部分可達到領先水平。因此，技術水平差異更多地體現(xiàn)在產品良率方面。

關于產能，DISCIEN根據CP測試成為制約封測產能的特點，統(tǒng)計大陸OSAT廠商CP測試產能作為評價封測環(huán)節(jié)國產化的標準。

1.頎中科技：產能保持穩(wěn)定增長，與大陸Fabless廠商合作日益加深

圖二：頎中科技產品結構及DDIC業(yè)務客戶結構

數據來源：頎中科技招股書

技術方面：目前而言，在封測環(huán)節(jié)的三大主要生產流程：凸塊制造、CP測試與后端封裝中，DDIC產品封測領域內，頎中能夠實現(xiàn)全流程與主要封裝方式的全覆蓋。產品良率能夠達到業(yè)內一流水平，LCD DDIC的良率能夠達到99%，OLED DDIC的良率能夠達到95%。

產能方面：CP測試環(huán)節(jié)：截至21年底，頎中的產線上共有300臺CP測試設備，額定產能達到163.04萬小時/年。受測試設備新增數量有限的影響，22年底預計測試設備達到310臺，設計產能增幅較小，僅為3.3%。考慮到當前頎中測試設備單臺月均工時僅為450h/M，相較于極限狀態(tài)的600h/M，頎中還可提高三分之一的測試產能。
后端封裝環(huán)節(jié)：根據截至21年底，頎中的DDIC業(yè)務COG、COF與COP封裝產能合計達到16.45億顆/年，其中COG&COP合計為：9.04億顆/年，COF達7.41億顆/年。預計22年底，頎中的COG&COP產能合計達到0.78億顆/月,COP產能合計達到0.69億顆/月。增幅分別為11.8%和15.4%。

客戶結構方面：據公開資料顯示，近3年，頎中的銷售結構中，境內客戶的占比持續(xù)快速增長，19-21年的比例分別為13.51%、16.17%與33.15%，增長接近150%。另外，大陸Fabless廠商Chipone和Eswin已經進入頎中21年TOP5的客戶名單中。DISCIEN認為加強與大陸Fabless廠商的合作能在一定程度上緩解產業(yè)下行周期為其帶來的負面沖擊。

2.新匯成微電子:產能保持穩(wěn)定增長，加快推動COP封裝業(yè)務突破

圖三：新匯成微電子產品結構及DDIC業(yè)務客戶結構

數據來源：新匯成招股書

技術方面：新匯成目前能夠實現(xiàn)凸塊制造、CP測試與后端封裝三大流程的全覆蓋，同時能夠實現(xiàn)COG與COF封裝。據DISCIEN了解，目前新匯成在積極突破OLED DDIC的COP封裝業(yè)務。目前其LCD DDIC封裝的良率接近99%。

產能方面：CP測試環(huán)節(jié)：截至21年底，頎中的產線上共有156臺CP測試設備，額定產能達到108.5萬小時/年。受測試設備新增數量有限的影響，22年底預計測試設備達到166臺，產能增幅為6.4%。
截至21年底，新匯成的后端封裝產能達到12.6億顆/年，其中，COG產能為6.8億顆/年，COF產能為2.9億顆/年。未來兩年，新匯成將保持高速的產能增速。截至23年底，新匯成的DDIC封裝產能將達到1.57億顆/月，基本實現(xiàn)封裝產能翻倍。

客戶結構方面：相較于頎中快速增長的境內客戶占比，新匯成的客戶結構較為穩(wěn)定。據公開資料顯示，截至21年底，境內客戶的占比為24.48%，主要分布于華東和華南地區(qū)，占比分別為15.52%和8.44%；境外客戶則以臺灣地區(qū)為主，占比達到68.81%。

三、總結

1.未來兩年大陸DDIC領域的OSAT廠商頎中&新匯成將保持積極的擴產節(jié)奏，二者的測試產能將保持當前速度穩(wěn)定增長，截至23年底，封裝產能預計將分別達到2.08億顆/月和1.57億顆/月。

2.頎中&新匯成通過股權融資的方式進行擴產，避免了自建產線帶來的現(xiàn)金支出及后續(xù)債務償還的壓力，能夠有效緩解產業(yè)下行周期給企業(yè)運營帶來的不利影響。DISCIEN認為，截至2023年底，DDIC封測緩解的國產化程度將有望達到30.7%。